目前，小间距LED显示屏已成为许多行业不可或缺的设备，并形成了包括上游芯片，中游封装，下游应用等在内的完整产业链。可以说，封装在LED显示屏产业链中非常重要。它已进入微间距的发展阶段，小间距显示器的布局已成为许多企业改革的先行者。探索各种小间距的包装解决方案将是产品质量的保证！这些包装解决方案之间有什么联系？

1、表贴（SMD）

SMD封装是用塑料“杯”外框将单个或多个LED芯片焊接在金属支架上（支架的引脚分别连接到LED芯片的P级和N级），用液态环氧树脂或硅胶填充塑料外框，然后在高温下烘烤，切割。并将其分离成单个SMD封隔器件。

2、集成包装新技术IMD（四合一）

LED显示屏公司对SMD贴装技术有着深厚的技术积累，而“四合一”封装是基于SMD封装继承的进一步发展。 SMD封装在封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装在封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用新的集成封装技术IMD（四合一），但该工艺仍采用表面贴装工艺。 “四合一”迷你LED模块IMD封装结合了SMD和COB的优点，解决了墨水颜色一致性，缝合缝隙，漏光，维护等问题。具有高对比度，高集成度的特点。 ，维护方便，成本低。在通往较小距离的道路上，这是一个很好的妥协。目前，由于成本原因，“四合一”迷你LED模块使用正负载芯片。随着封装制造商对芯片提出更多要求，它将进一步引入“6合1”甚至“N合1”。 “程序。

3、COB封装技术

COB封装是一种将裸芯片与导电或非导电粘合剂粘合在互连基板上，然后进行导线粘合以实现电气连接的方法。COB包装采用集成包装技术。由于省略了单LED器件，因此芯片的放置过程是在封装后进行的。它能有效地解决贴片包装显示屏，由于点间距缩小，加工难度增大，成品率降低，成本增加，COB更容易实现小间距。

4、GOB封装技术

采空区是显示器制造商对SMD贴纸技术的改进。提高了显示屏的防潮、防水、耐冲击性能，在一定程度上弥补了小间距显示屏的可靠性和稳定性不足。然而，该技术方案对SMD贴片工艺提出了很高的要求，一旦出现虚拟焊接，就很难修复。它还需要时间来验证胶体是否会在长期使用过程中发生变色、脱胶和散热。